地方独立行政法人大阪産業技術研究所 - 当法人は、(地独)大阪府立産業技術総合研究所と(地独)大阪市立工業研究所が統合し、平成29年4月1日にスタートしました。研究開発から製造まで、企業の開発ステージに応じた支援を一気通貫で提供し、大阪産業の更なる飛躍に向け、大阪発のイノベーションを創出します。

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マイクロデバイス開発支援センターのご案内

マイクロデバイス開発支援センターでは、
『はじめてMEMSデバイスを開発したい。アイデアはあるが、MEMSデバイスの試作開発にお困りの方』
『高機能性薄膜の作製をしたい。アイデアはあるが、作製装置や作製方法にお困りの方』
・・・

そんな、みなさまへのお手伝いをいたします!


 マイクロデバイス開発支援センターのパンフレットはこちらからダウンロード可能です。

  マイクロデバイス開発支援センターへのご連絡は,地方独立行政法人大阪産業技術研究所の総合受付までお願いいたします。
    ・ 電 話 : 0725-51-2525 ( 総合受付 : 9:00~17:30 )


Topics

大阪大学大学院基礎工学研究科の冨士田誠之先生らとの共同研究の成果について大阪大学より
「6Gやその先の大容量通信に向けたブレイクスルー
ー「偏波」の制御で小型デバイスのテラヘルツ通信容量を倍に!―」
の内容で報道提供がありました。
当研究所 電子デバイス研究室の 村上修一 室長、山田義春 主任研究員、近藤裕佑 主任研究員、山根秀勝 研究員により、
高抵抗シリコン基板を使ったMEMS微細加工技術によりデバイス開発を行い、またデバイス性能のシリコン形状依存性を数値計算により明らかにしました。
ORIST 【報道提供】6Gやその先の大容量通信に向けたブレイクスルー




山根 秀勝 研究員が第4回 プラズモニック化学研究会 若手奨励賞を受賞しました。
受賞内容:ナノスケールにおけるプラズモンと分子・ナノ粒子の相互作用に関する理論的研究





村上修一 研究室長(電子デバイス研究室)が
応用物理学会関西支部より第15回関西支部貢献賞を授与されました。
受賞内容:MEMS技術による関西企業のセンサ開発支援と技術者育成




「センサイトWEBジャーナル」2022年2月号(センサイト協議会)に、弊所電子デバイス研究室の技術支援について紹介されました。

マイクロデバイス開発をサポートする装置群

マイクロデバイス開発をサポートする装置群の一部をご紹介いたします。
装置群を①成膜、②パターニング、③加工、④評価の4グループに
分類して表示しています。
装置の写真をクリックしていただくと、装置の概要が表示されます。

① 成膜
  マグネトロンスパッタ装置 
半導体デバイス製造用スパッタ装置 
            

  スパッタ装置       多機能真空蒸着装置
  
     

  半導体熱処理装置     真空蒸着装置
  
     

② パターニング
  フォトマスク作製装置  両面マスクアライナー マスクホルダー    基板ステージ
   (マスクレス露光装置)                保有治具一覧↓     保有治具一覧↓

  
    


   クリーンルーム
  



③ 加工

  高速シリコンディープエッチング RIE(イオンビームエッチング)
        

  
ICP-RIE              ダイサー
           

  超音波ボンダ
  

④ 評価
  強誘電体特性評価装置   分光エリプソメーター
  
       

  磁気特性測定装置       ガウスメーター
             

  ホール効果測定システム    低透磁率計
        

  スクラッチ試験機     半導体パラメータアナライザー
      

MEMS・高機能性薄膜作製技術を用いて作製したデバイス

MEMS・高機能性薄膜作製技術を用いて作製したデバイスをご紹介します!
写真をクリックしていただくと、研究内容が表示されます。


① 圧電MEMS振動発電デバイス ② MEMSデバイス(聴覚補綴器)
  
     

③ MEMS超音波センサ    ④ 高温オイルレス圧力センサ
        

⑤ 強磁性半導体薄膜     ⑥ 光学フィルター
 
     

⑦ レアメタルフリー薄膜トランジスタ
  



企業支援成果の紹介

MEMS・高機能性薄膜作製技術を用いた企業支援成果をご紹介します!
写真をクリックしていただくと、内容が表示されます。

① 純金「干支メダル(亥)」   ② 低応力MEMS真空マウンターの開発
                

③ 導電性高分子を用いた温度センサ ④ 電力線から発電する磁界振動発電デバイスの開発
   
               

⑤ マイクロ流量センサの開発       ⑥フォトリソによる金属めっきパターン形成
               

⑦半導体ウエハ面内膜厚分布の評価    ⑧単結晶薄膜を接合したウェハによる圧電MEMSデバイスの開発
    

⑨当社独自めっきプライマー「メタロイド」による  ⑩レーザーによるMEMS用ウェハ接合の技術開発
  5G向け製品開発
            
⑪異物検査システム
   

リンク先の概要説明ファイルは地方独立行政法人大阪産業技術研究所発行の企業支援成果事例集から一部を抜粋。

装置使用

 ※必要に応じて使用料とは別途、1機器(設備)につき1単位(30分)分の 指導料(2,500円)を頂戴致しております。
※令和元年10月1日より、消費税率引き上げに伴い試験料金が改定されています。

機器番号項目単位金額(円)
A3028 イオンビームエッチング装置 半日 8,200
A3031 超音波ボンダー 半日 3,200
A3032 スパッタ装置 半日 13,900
A3171 半導体パラメータアナライザ 半日 7,400
A3117 磁気特性測定装置 1日 32,500
A3131 電気抵抗測定システム 1日 12,500
A3132 強磁場発生装置 1日 29,000
A3134 半導体熱処理・拡散・CVD炉 半日 34,200
A3138 ウェハー切断機 1時間 2,100
A3140 マイクロデバイス簡易計測機器一式 1時間 900
A3148 ガウスメータ 1日 1,500
A3152 高密度プラズマCVD装置 半日 14,200
A3159 小型電気炉 時間 1,600
A8307 ホール効果測定システム 半日 32,200
A8303 多機能真空蒸着装置 半日 9,500
A8306 マスクレス露光装置 時間 8,100
A8305 触針式膜厚測定装置 時間 2,000
A9206 半導体デバイス製造用スパッタ装置 半日 17,800
A9220 薄膜用スクラッチ試験機 1時間 4,300
A9239 真空蒸着装置 半日 6,000
A9257 強誘電体特性評価装置 1時間 1,200
A9261 クリーンルーム 半日 2,000
A9293 高速シリコンディープエッチング装置 1時間 10,500
A9334 分光エリプソメーター 1時間 6,800
A9338 低透磁率計 1時間 1,500
A9343 ヘリウムリークディテクター 半日 5,500
A9362 マグネトロンスパッタ装置 1時間 9,900
E1006 電子ビーム蒸着装置 半日 6,000
E1015 高精細両面マスクアライナー 1時間 6,800

 

依頼試験



試験コード 試験名単位金額(円)
O305 イオンビームエッチング 1件 25,900
O325 マグネトロンスパッタリング 1件 25,200
O319 スパッタリング(半導体デバイス製造用) 1件 22,400
O303 スパッタリング 1件 19,200
O310 半導体熱処理(酸化・CVD) 1件(2時間)
追加1時間毎
49,500
16,500
O409 ウェハー等切断 1件 7,100
O312 高密度プラズマCVD 1件 34,600
O323 真空蒸着 1件 15,000
O327 フォトマスク作製 1枚(2時間)
追加1時間毎
27,400
13,300
O318 マスク設計 1件(1時間) 5,000
O324 高速シリコンディープエッチング 1件 30,900
A354 分光エリプソメーター測定 1測定 9,200
A355 分光エリプソメーター特殊測定 1測定
A354に加算
3,100
O322 高精度フォトリソグラフ 1件(2時間)
追加1時間毎
33,300
15,000
I336 ホール効果測定(室温) 1試料 16,300
I337 I336の追加 1試料 9,700
I338 ホール効果測定(温度可変) 1試料 41,000



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