超音波ボンダー
- 装置番号
- A3031
- 構成装置・型番
-
| メーカー・名称 | 型番 |
| 超音波工業株式会社 | UBB-8-1A |
- ヨミ
- チョウオンパボンダー
- 料金
-
3,200円 半日 (消費税10%を含みます)
- 仕様
-
| ワイヤー材料 | 金線 |
| ワイヤー径 | 30 ミクロン |
| 基板加熱 | 室温~300 °C |
| 超音波周波数 | 60 kHz |
- 関連装置
-
- 概要
- 本装置を用いて電子デバイス,MEMSデバイス等の回路基板と,パッケージ部品側の取り出す電極間を金線により配線することができます。金線のボンディングは,通常100~200°C程度基板加熱しますが,ボンディング条件が良ければ室温でのボンディングが可能です。ボンディング時には,パッケージ部品を本体ステージに固定する必要があります。固定ステージを数個保有しておりますが,固定できるパッケージ形状には制限あります。パッケージ部品がこちらの本体ステージで固定できるかどうかをご使用前にお問い合わせ願います。
- 参考画像
文字サイズ
小
中
大