半導体デバイス製造用スパッタ装置
- 装置番号
- A9206
- 構成装置・型番
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| メーカー・名称 | 型番 |
| 株式会社クライオバック | CR-SP-3NN |
- ヨミ
- ハンドウタイデバイスセイゾウヨウスパッタ
- 料金
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17,800円 半日 (消費税10%を含みます)
- 仕様
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| 最大試料サイズ | 4インチ径基板(一部6インチ径可能) |
| 作製可能材料 | 各種金属材料 |
- 関連装置
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- 関連資料・リンク
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- 概要
- 本装置は,マグネトロンスパッタ方式により,各種金属材料,セラミックス材料を成膜することができます。当研究所には本装置以外のスパッタ装置として,マグネトロンスパッタ装置,スパッタ装置等を用意しております。また他にも真空蒸着装置,CVD装置がございます。各種装置を用いて,各種材料の成膜に対応可能ですので,ご要望の薄膜材料がございましたら,ご相談願います。
- 参考画像
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