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電子・機械システム研究部

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技術分野（キーワード）

当部は、真空・薄膜材料、半導体微細加工やMEMS(MicroElectroMechanicalSystems)技術やナノ・マイクロデバイス、電子制御やメカトロニクスなどの担当分野で、技術相談や依頼加工、装置使用、現地相談などに対応いたします。
研究開発では、高機能性薄膜材料開発、革新的な有機トランジスタやMEMS技術を駆使したナノ・マイクロデバイスの開発等を行っており、企業・大学等との連携や国プロ事業などにも積極的に取り組んでおります。
それぞれの担当分野での技術支援はもとより、薄膜材料開発から微細加工デバイス作製、信号処理システム、組み込み技術、試作機開発まで、一貫した総合的ものづくり技術支援をご提案していきます。

キーワード

新機能薄膜材料／真空技術／薄膜材料評価・光学特性評価／磁気計測／ナノ・マイクロデバイス／ＭＥＭＳプロセス／有機エレクトロニクス／環境発電／各種センサ／自動化システム／ロボット／機械学習・深層学習など。

ものづくり設計試作支援工房

ものづくり設計試作支援工房について

マイクロデバイス開発支援センター

- マイクロデバイス開発支援センターについて

支援団体

研究テーマ

令和４年度
　　特別研究・・・・・・・・7件
　　・非定常振動対応圧電MEMS振動発電素子の開発
　　　（JST：戦略的創造研究推進事業(CREST)）
　　・レアメタルフリー透明遮熱・断熱エコシートの開発
　　　（JST：研究成果最適展開支援事業(A-STEP)産学共同（本格型））
　　・共鳴トンネルダイオードを用いたテラヘルツ無線通信と映像伝送に関する研究開発
　　　（NICT Beyond 5Gシーズ創出型プログラム）
　　・非周期・超多層構造によるオールカーボン赤外フィルターの設計指針提示と作製
　　　（科学研究費助成事業）
　　・実環境データのドメイン転移による構造物内部の音源位置推定手法
　　　（科学研究費助成事業）
　　・低強度超音波薬学:微小トランスデューサアレイによる疾患モデル動物での治療効果検証
　　　（科学研究費助成事業）
　　・量子スピンによる熱マネジメントに向けた微細熱流プローブの開発
　　　（科学研究費助成事業）

　　基盤研究・・・・・・・・5件
　　・La-Ni-O系酸化物の高温ひずみ抵抗薄膜への応用
　　・磁歪材料探索のハイスループット評価手法の検討
　　・トポロジー最適化を用いた電子デバイスの設計手法の構築
　　・ROSを用いた汎用ロボットシステムの開発
　　・ウェット製膜した磁性膜に対する強磁性共鳴スペクトル測定法の開発

　　高度受託研究・・・・・・7件
　　共同研究・・・・・・・・4件

令和３年度
　　特別研究・・・・・・・・7件
　　・非定常振動対応圧電MEMS振動発電素子の開発
　　　（JST：戦略的創造研究推進事業(CREST)）
　　・レアメタルフリー透明遮熱・断熱エコシートの開発
　　　（JST：研究成果最適展開支援事業(A-STEP)産学共同（本格型））
　　・共鳴トンネルダイオードを用いたテラヘルツ無線通信と映像伝送に関する研究開発
　　　（NICT Beyond 5Gシーズ創出型プログラム）
　　・非周期・超多層構造によるオールカーボン赤外フィルターの設計指針提示と作製
　　　（科学研究費助成事業）
　　・構造物内部の音源位置推定手法に関する研究
　　　（科学研究費助成事業）
　　・歪みエンジニアリングによるフォノンダイナミクス制御とデバイス展開
　　　（科学研究費助成事業）
　　・低強度超音波薬学:微小トランスデューサアレイによる疾患モデル動物での治療効果検証
　　　（科学研究費助成事業）

　　公募型共同開発・・・・・1件
　　・呼吸機能測定技術並びに訓練支援技術の開発

　　プロジェクト研究・・・・1件
　　・AI人材育成プロジェクト

　　基盤研究・・・・・・・・4件
　　・La-Ni-O系酸化物の高温ひずみ抵抗薄膜への応用
　　・磁歪材料探索のハイスループット評価手法の検討
　　・トポロジー最適化を用いた電子デバイスの設計手法の構築
　　・ROSを用いた汎用ロボットシステムの開発

　　高度受託研究・・・・・・8件
　　共同研究・・・・・・・・3件

令和２年度
　　特別研究・・・・・・・・7件
　　・高効率非鉛圧電薄膜発電システムの実証展開
　　　（JST：戦略的創造研究推進事業(CREST)）
　　・レアメタルフリー透明遮熱・断熱エコシートの開発
　　　（JST：研究成果最適展開支援事業(A-STEP)産学共同（本格型））
　　・非周期・超多層構造によるオールカーボン赤外フィルターの設計指針提示と作製
　　　（科学研究費助成事業）
　　・構造物内部の音源位置推定手法に関する研究
　　　（科学研究費助成事業）
　　・バイオウルトラサウンド薬学:マイクロダイアフラム開発から覚醒脳への応用展開
　　　（科学研究費助成事業）
　　・歪みエンジニアリングによるフォノンダイナミクス制御とデバイス展開
　　　（科学研究費助成事業）
　　・革新的機械システムの創成を目指したリンク機構のトポロジー最適化法の開発
　　　（科学研究費助成事業）

　　公募型共同開発・・・・・1件
　　・呼吸機能測定技術並びに訓練支援技術の開発

　　プロジェクト研究・・・・1件
　　・AI人材育成プロジェクト

　　基盤研究、部内研究・・・5件
　　・La-Ni-O系酸化物の高温ひずみ抵抗薄膜への応用
　　・磁性薄膜の磁歪・逆磁歪効果の評価手法検討
　　・電着膜を用いたタッチセンサの骨見え現象の改善方法の検討
　　・ミストCVD法を用いた薄膜作製技術開発の検討
　　・トポロジー最適化を用いた電子デバイスの設計手法の検討

　　高度受託研究・・・・・・3件
　　共同研究・・・・・・・・2件

令和元年度
　　特別研究・・・・・・・・7件
　　公募型共同開発・・・・・1件
　　プロジェクト研究・・・・1件
基盤研究、部内研究・・・5件
　　高度受託研究・・・・・・3件
　　共同研究・・・・・・・・3件

平成30年度
　　特別研究・・・・・・・・7件
　　プロジェクト研究・・・・1件
　　基盤研究、部内研究・・・8件
　　共同研究・・・・・・・・10件

平成29年度
　　特別研究・・・・・・・・8件
　　プロジェクト研究・・・・1件
　　基盤研究、部内研究・・・9件
　　高度受託研究・・・・・・1件
　　共同研究・・・・・・・・10件

令和元年度

　　特別研究・・・・・・・・7件

　　公募型共同開発・・・・・1件

　　プロジェクト研究・・・・1件

基盤研究、部内研究・・・5件

　　高度受託研究・・・・・・3件

　　共同研究・・・・・・・・3件

依頼試験

※令和元年10月1日より、消費税率引き上げに伴い試験料金が改定されています。

試験番号	項目	試験条件	条件係数・試料数	金額（円）
A354	分光エリプソメーター測定	1測定		9,200
A355	分光エリプソメーター特殊測定(A354に加算)	1測定		3,100
B109	触針式膜厚測定装置	1試料	1測定	4,100
I308	磁束密度の測定	1点		5,200
I320	表面磁束密度の測定	1試料	1測定 ※1条件増すごとの加算額	5,200 2,100
I321	磁束密度の高さ分布測定	1試料	1測定　15点 ※1条件増すごとの加算額	5,200 2,100
I324	ホール効果測定　（室温）	1試料		9,500
I325	ホール効果測定　（温度可変）	1試料	5点 ※1点増すごとの加算額	23,700 1,900
I335	磁化曲線の測定	1測定		19,500
O303	スパッタリング	1件		19,200
O304	イオンビーム又はニュートラルビーム	1件		34,600
O305	イオンビームエッチング	1件		25,900
O310	半導体熱処理（酸化、拡散、CVD）	1件	2時間 1時間増すごとの加算額	49,500 16,500
O312	高密度プラズマCVD	1件		34,600
O315	プラズマアシスト蒸着	1件		19,000
O318	マスク設計	1件	1時間	5,000
O319	スパッタリング（半導体デバイス製造用）	1件		22,400
O322	高精度フォトリソグラフ	1件	2時間	33,300
O323	真空蒸着	1件		15,000
O324	高速シリコンディープエッチング	1件		30,900
O325	マグネトロンスパッタリング	1件		25,200
O326	マグネトロンスパッタリングの追加延長(O325に加算)	1件		8,500
O327	フォトマスク作製	1枚	2時間／1時間増すごとの加算額	27,400／13,300
O409	ウェハー等切断	1件		7,100

装置使用

※必要に応じて使用料とは別途、1機器(設備)につき1単位(30分)分の指導料(2,500円)を頂戴致しております。

※令和元年10月1日より、消費税率引き上げに伴い試験料金が改定されています。

機器番号	項目	単位	金額（円）
A3028	イオンビームエッチング装置	半日	8,200
A3031	超音波ボンダー	半日	3,200
A3032	スパッタ装置	半日	13,900
A3117	磁気特性測定装置	１日	32,500
A3131	電気抵抗測定システム	１日	12,500
A3134	半導体熱処理・拡散・CVD炉	半日	34,200
A3137	高精度フォトリソグラフ	半日	16,000
A3138	ウェハー切断機	1時間	2,100
A3148	ガウスメータ	１日	1,500
A3152	高密度プラズマＣＶＤ装置	半日	14,200
A3171	半導体パラメータアナライザ	半日	7,400
A8301	ホール効果測定装置	半日	17,900
A8303	多機能真空蒸着装置	半日	9,500
A8305	触針式膜厚測定装置	時間	2,000
A8306	マスクレス露光装置	1時間	8,100
A9206	半導体デバイス製造用スパッタ装置	半日	17,800
A9220	薄膜用スクラッチ試験機	１時間	4,300
A9239	真空蒸着装置	半日	6,000
A9251	ものづくり工房３Ｄプリンタ装置	1時間	2,000
A9252	ものづくり工房用3Dプリンタ用材料(10g)	1時間	470
A9319	ものづくり工房3Dプリンタ用ゴム材料(10g)	1時間	1,600
A9254	ものづくり工房CADシステム	1時間	360
A9255	ものづくり工房3次元切削加工機	1時間	1,600
A9257	強誘電体特性評価装置	1時間	1,200
A9261	クリーンルーム	半日	2,000
A9293	高速シリコンディープエッチング装置	1時間	10,500
A9334	分光エリプソメーター	1時間	6,800
A9338	低透磁率計	１時間	1,500
A9343	ヘリウムリークディテクター	半日	5,500
A9362	マグネトロンスパッタ装置	1時間	9,900
A9377	小型ボックス炉	1時間	2,000
A9378	イオンビームスパッタ装置	半日	13,000
E1005	多層膜スパッタ装置	半日	14,000
E1006	電子ビーム蒸着装置	半日	6,000
E1007	ＮＬＤエッチング装置	半日	8,200
E1008	両面マスクアライナー	半日	16,000
E1009	電子顕微鏡（SEM）	半日	13,600
A7120	赤外線サーモグラフィ装置	1時間	2,800

テクニカルシート

※テクニカルシートに記載の組織名称等の情報は発行当時のものです。

番号	タイトル(PDF)
23-08	半導体パラメータアナライザ
23-01	電子ビーム蒸着装置
22-17	ヘリウムリークディテクタ―
22-10	ROS を用いたシステム構築技術2 分散処理に適したROS の通信機能
22-09	ROS を用いたシステム構築技術1 micro-ROS を活用したセンサデータの可視化
21-19	マシニングセンタと連携する工具撮影装置の開発-ボードコンピュータの活用-
21-15	ROSを用いたアームロボット制御2　モーションキャプチャを用いた動作教示
21-11	磁性薄膜の磁歪効果評価
21-08	マグネトロンスパッタ装置－基板温度制御システムについて－
21-04	マグネトロンスパッタ装置
20-13	ROSを用いたアームロボット制御1 ツール・ライブラリとその活用事例
20-01	Bluetooth LE モジュールを用いた無線通信システムの開発
19-11	試料振動型磁力計(VSM)による磁性薄膜評価
19-04	分光エリプソメーターによる測定事例（Ⅱ）~光学異方性を有する試料の測定~
18-18	シリコン深堀り(DRIE)装置を使ったMEMS微細加工
18-10	低透磁率計による非磁性ステンレス鋼の品質管理
18-05	分光エリプソメーターによる測定事例
18-03	ものづくり工房3Dプリンタ装置(シリコーンゴム)
16011	軟磁性体のB-H曲線測定
15016	高精度フォトリソグラフィとMEMS技術への応用
15012	ものづくり工房3Dプリンター
14014	ものづくり工房3次元切削加工機
09013	ハードウェア演算による高速信号処理(2)-FPGAのセンシングシステムへの応用例-
09012	ハードウェア演算による高速信号処理 -FPGAを用いたシステム開発―
09007	メカトロニクス技術を用いた段差乗り越えシステム
08014	レーザ描画装置によるフォトマスク作製
08009	回路基板作製装置を用いた基板作成例
06008	ホール効果測定装置
06005	RFIDによる高精度位置検出手法
05007	気温・気圧・湿度を計測する環境モニタシステムの制作
04011	ナノスケールの超微細加工-電子線リソグラフィによる光学素子作製-
03013	薄膜表面スキャンプロファイラー
03005	レーザビーム描画装置による微細加工
02005	プラズマアシスト成膜装置とDLC薄膜作製
02001	反応性イオンエッチング(RIE)装置による微細加工
00014	レーザアブレーション成膜装置とその応用
99019	Visual Basicを使ったデータ計測・表示システムの製作

メンバー

所属	役職	氏名	技術分野
	研究部長	北川　貴弘	マイコン制御、機構設計及び自動化の研究・指導、「ものづくり設計試作支援工房」
電子デバイス研究室	研究室長　博士（工学）	村上　修一	MEMS微細加工技術や高機能性薄膜作製技術を活用した各種センサ、環境発電デバイス、細胞インターフェイスなど電子デバイスに関する研究開発・技術支援
電子デバイス研究室	主幹研究員　博士（理学）	佐藤　和郎	微細加工技術、ドライエッチング、薄膜作製、薄膜光学評価、酸化物薄膜に関する研究・指導・試験
電子デバイス研究室	主任研究員　博士（工学）	田中　恒久	MEMS技術、半導体微細加工技術、半導体熱処理(LPCVD)技術、ダイシング技術、MEMS超音波センサ作製・評価技術に関する研究・指導・試験
電子デバイス研究室	主任研究員　博士（工学）	筧　芳治	薄膜作製技術、ホール効果測定を用いた材料評価に関する研究・指導・試験
電子デバイス研究室	主任研究員　博士（工学）	山田　義春	磁性材料、薄膜作製技術、MEMS微細加工技術に関する研究・指導・試験、マイクロスクラッチ試験
電子デバイス研究室	主任研究員　博士（工学）	近藤　裕佑	プラズマCVD技術、薄膜作製技術、薄膜光学評価、カーボン系薄膜に関する研究・指導・試験
電子デバイス研究室	研究員　博士（理学）	山根　秀勝	MEMS微細加工技術を用いた各種電子デバイス、マイクロ・ナノ物質や薄膜の光学評価に関する研究開発・技術支援
電子デバイス研究室	技術専門スタッフ　博士（工学）	松村　直巳	薄膜作製技術（スパッタ、電子ビーム蒸着装置等）、MEMS微細加工技術（フォトマスク作製、フォトリソグラフィ、各種エッチング装置）の装置使用、依頼加工
知能機械研究室	研究室長　博士（工学）	朴　忠植	ＰＣ、マイコンを用いた自動計測制御システムの研究開発・指導、サーモグラフィ装置使用、「ものづくり設計試作支援工房」
知能機械研究室	主任研究員	金岡　祐介	電子回路設計、計測・信号処理回路技術、センシング技術に関する研究・指導・試験、「ものづくり設計試作支援工房」
知能機械研究室	主任研究員　博士（工学）	赤井　亮太	ROS/ROS2によるシステム開発・指導、ロボット動作教示プログラムの開発、サーモグラフィ装置使用、「ものづくり設計試作支援工房」
知能機械研究室	主任研究員	喜多　俊輔	機械学習、音響シミュレーション、機構設計及び自動化の研究・指導、「ものづくり設計試作支援工房」
知能機械研究室	研究員	宮島　健	ロボット動作教示プログラムの開発、機構設計及び自動化の研究・指導、トポロジー最適化、「ものづくり設計試作支援工房」