地方独立行政法人大阪産業技術研究所 - 当法人は、(地独)大阪府立産業技術総合研究所と(地独)大阪市立工業研究所が統合し、平成29年4月1日にスタートしました。研究開発から製造まで、企業の開発ステージに応じた支援を一気通貫で提供し、大阪産業の更なる飛躍に向け、大阪発のイノベーションを創出します。

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電子・機械システム研究部

技術分野

技術分野(キーワード)

  • 当部は、真空・薄膜材料、半導体微細加工やMEMS(MicroElectroMechanicalSystems)技術やナノ・マイクロデバイス、電子制御やメカトロニクスなどの担当分野で、技術相談や依頼加工、装置使用、現地相談などに対応いたします。
  • 研究開発では、高機能性薄膜材料開発、革新的な有機トランジスタやMEMS技術を駆使したナノ・マイクロデバイスの開発等を行っており、企業・大学等との連携や国プロ事業などにも積極的に取り組んでおります。
  • それぞれの担当分野での技術支援はもとより、薄膜材料開発から微細加工デバイス作製、信号処理システム、組み込み技術、試作機開発まで、一貫した総合的ものづくり技術支援をご提案していきます。

キーワード

新機能薄膜材料/真空技術/薄膜材料評価・光学特性評価/磁気計測/ナノ・マイクロデバイス/MEMSプロセス/有機エレクトロニクス/環境発電/各種センサ/自動化システム/ロボット/機械学習・深層学習など。

ものづくり設計試作支援工房

 

マイクロデバイス開発支援センター



支援団体

研究テーマ

令和4年度
  特別研究・・・・・・・・7件
  ・非定常振動対応圧電MEMS振動発電素子の開発
   (JST:戦略的創造研究推進事業(CREST))
  ・レアメタルフリー透明遮熱・断熱エコシートの開発
   (JST:研究成果最適展開支援事業(A-STEP)産学共同(本格型))
  ・共鳴トンネルダイオードを用いたテラヘルツ無線通信と映像伝送に関する研究開発
   (NICT Beyond 5Gシーズ創出型プログラム)
  ・非周期・超多層構造によるオールカーボン赤外フィルターの設計指針提示と作製
   (科学研究費助成事業)
  ・実環境データのドメイン転移による構造物内部の音源位置推定手法
   (科学研究費助成事業)
  ・低強度超音波薬学:微小トランスデューサアレイによる疾患モデル動物での治療効果検証
   (科学研究費助成事業)
  ・量子スピンによる熱マネジメントに向けた微細熱流プローブの開発
   (科学研究費助成事業)

  基盤研究・・・・・・・・5件
  ・La-Ni-O系酸化物の高温ひずみ抵抗薄膜への応用
  ・磁歪材料探索のハイスループット評価手法の検討
  ・トポロジー最適化を用いた電子デバイスの設計手法の構築
  ・ROSを用いた汎用ロボットシステムの開発
  ・ウェット製膜した磁性膜に対する強磁性共鳴スペクトル測定法の開発

  高度受託研究・・・・・・7件
  共同研究・・・・・・・・4件


令和3年度
  特別研究・・・・・・・・7件
  ・非定常振動対応圧電MEMS振動発電素子の開発
   (JST:戦略的創造研究推進事業(CREST))
  ・レアメタルフリー透明遮熱・断熱エコシートの開発
   (JST:研究成果最適展開支援事業(A-STEP)産学共同(本格型))
  ・共鳴トンネルダイオードを用いたテラヘルツ無線通信と映像伝送に関する研究開発
   (NICT Beyond 5Gシーズ創出型プログラム)
  ・非周期・超多層構造によるオールカーボン赤外フィルターの設計指針提示と作製
   (科学研究費助成事業)
  ・構造物内部の音源位置推定手法に関する研究
   (科学研究費助成事業)
  ・歪みエンジニアリングによるフォノンダイナミクス制御とデバイス展開
   (科学研究費助成事業)
  ・低強度超音波薬学:微小トランスデューサアレイによる疾患モデル動物での治療効果検証
   (科学研究費助成事業)

  公募型共同開発・・・・・1件
  ・呼吸機能測定技術並びに訓練支援技術の開発

  プロジェクト研究・・・・1件
  ・AI人材育成プロジェクト

  基盤研究・・・・・・・・4件
  ・La-Ni-O系酸化物の高温ひずみ抵抗薄膜への応用
  ・磁歪材料探索のハイスループット評価手法の検討
  ・トポロジー最適化を用いた電子デバイスの設計手法の構築
  ・ROSを用いた汎用ロボットシステムの開発

  高度受託研究・・・・・・8件
  共同研究・・・・・・・・3件


令和2年度
  特別研究・・・・・・・・7件
  ・高効率非鉛圧電薄膜発電システムの実証展開
   (JST:戦略的創造研究推進事業(CREST))
  ・レアメタルフリー透明遮熱・断熱エコシートの開発
   (JST:研究成果最適展開支援事業(A-STEP)産学共同(本格型))
  ・非周期・超多層構造によるオールカーボン赤外フィルターの設計指針提示と作製
   (科学研究費助成事業)
  ・構造物内部の音源位置推定手法に関する研究
   (科学研究費助成事業)
  ・バイオウルトラサウンド薬学:マイクロダイアフラム開発から覚醒脳への応用展開
   (科学研究費助成事業)
  ・歪みエンジニアリングによるフォノンダイナミクス制御とデバイス展開
   (科学研究費助成事業)
  ・革新的機械システムの創成を目指したリンク機構のトポロジー最適化法の開発
   (科学研究費助成事業)

  公募型共同開発・・・・・1件
  ・呼吸機能測定技術並びに訓練支援技術の開発

  プロジェクト研究・・・・1件
  ・AI人材育成プロジェクト

  基盤研究、部内研究・・・5件
  ・La-Ni-O系酸化物の高温ひずみ抵抗薄膜への応用
  ・磁性薄膜の磁歪・逆磁歪効果の評価手法検討
  ・電着膜を用いたタッチセンサの骨見え現象の改善方法の検討
  ・ミストCVD法を用いた薄膜作製技術開発の検討
  ・トポロジー最適化を用いた電子デバイスの設計手法の検討

  高度受託研究・・・・・・3件
  共同研究・・・・・・・・2件


令和元年度
  特別研究・・・・・・・・7件
  公募型共同開発・・・・・1件
  プロジェクト研究・・・・1件
     基盤研究、部内研究・・・5件
  高度受託研究・・・・・・3件
  共同研究・・・・・・・・3件


平成30年度
  特別研究・・・・・・・・7件
  プロジェクト研究・・・・1件
  基盤研究、部内研究・・・8件
  共同研究・・・・・・・・10件


平成29年度
  特別研究・・・・・・・・8件
  プロジェクト研究・・・・1件
  基盤研究、部内研究・・・9件
  高度受託研究・・・・・・1件
  共同研究・・・・・・・・10件

依頼試験

※令和元年10月1日より、消費税率引き上げに伴い試験料金が改定されています。

試験番号項目試験条件条件係数・試料数金額(円)
A354 分光エリプソメーター測定 1測定   9,200
A355 分光エリプソメーター特殊測定(A354に加算) 1測定   3,100
B109 触針式膜厚測定装置 1試料 1測定 4,100
I308 磁束密度の測定 1点   5,200
I320 表面磁束密度の測定 1試料 1測定
※1条件増すごとの加算額
5,200
2,100
I321 磁束密度の高さ分布測定 1試料 1測定 15点
※1条件増すごとの加算額
5,200
2,100
I324 ホール効果測定 (室温) 1試料   9,500
I325 ホール効果測定 (温度可変) 1試料 5点
※1点増すごとの加算額
23,700
1,900
I335 磁化曲線の測定 1測定   19,500
O303 スパッタリング 1件   19,200
O304 イオンビーム又はニュートラルビーム 1件   34,600
O305 イオンビームエッチング 1件   25,900
O310 半導体熱処理
(酸化、拡散、CVD)
1件 2時間
1時間増すごとの加算額
49,500
16,500
O312 高密度プラズマCVD 1件   34,600
O315 プラズマアシスト蒸着 1件   19,000
O318 マスク設計 1件 1時間 5,000
O319 スパッタリング(半導体デバイス製造用) 1件   22,400
O322 高精度フォトリソグラフ 1件 2時間 33,300
O323 真空蒸着 1件   15,000
O324 高速シリコンディープエッチング 1件   30,900
O325 マグネトロンスパッタリング 1件   25,200
O326 マグネトロンスパッタリングの追加延長(O325に加算) 1件   8,500
O327 フォトマスク作製 1枚 2時間/1時間増すごとの加算額 27,400/13,300
O409 ウェハー等切断 1件   7,100

装置使用

※必要に応じて使用料とは別途、1機器(設備)につき1単位(30分)分の 指導料(2,500円)を頂戴致しております。

※令和元年10月1日より、消費税率引き上げに伴い試験料金が改定されています。

機器番号項目単位金額(円)
A3028 イオンビームエッチング装置 半日 8,200
A3031 超音波ボンダー 半日 3,200
A3032 スパッタ装置 半日 13,900
A3117 磁気特性測定装置 1日 32,500
A3131 電気抵抗測定システム 1日 12,500
A3134 半導体熱処理・拡散・CVD炉  半日 34,200
A3137 高精度フォトリソグラフ 半日 16,000
A3138 ウェハー切断機 1時間 2,100
A3148 ガウスメータ 1日 1,500
A3152 高密度プラズマCVD装置 半日 14,200
A3171 半導体パラメータアナライザ 半日 7,400
A8301 ホール効果測定装置 半日 17,900
A8303 多機能真空蒸着装置 半日 9,500
A8305 触針式膜厚測定装置 時間 2,000
A8306 マスクレス露光装置 1時間 8,100
A9206 半導体デバイス製造用スパッタ装置 半日 17,800
A9220 薄膜用スクラッチ試験機 1時間 4,300
A9239 真空蒸着装置 半日 6,000
A9251 ものづくり工房3Dプリンタ装置 1時間 2,000
A9252 ものづくり工房用3Dプリンタ用材料(10g) 1時間 470
A9319 ものづくり工房3Dプリンタ用ゴム材料(10g) 1時間 1,600
A9254 ものづくり工房CADシステム 1時間 360
A9255 ものづくり工房3次元切削加工機 1時間 1,600
A9257 強誘電体特性評価装置 1時間 1,200
A9261 クリーンルーム 半日 2,000
A9293 高速シリコンディープエッチング装置 1時間 10,500
A9334 分光エリプソメーター 1時間 6,800
A9338 低透磁率計 1時間 1,500
A9343 ヘリウムリークディテクター 半日 5,500
A9362 マグネトロンスパッタ装置 1時間 9,900
A9377 小型ボックス炉 1時間 2,000
A9378 イオンビームスパッタ装置 半日 13,000
E1005 多層膜スパッタ装置 半日 14,000
E1006 電子ビーム蒸着装置 半日 6,000
E1007 NLDエッチング装置 半日 8,200
E1008 両面マスクアライナー 半日 16,000
E1009 電子顕微鏡(SEM) 半日 13,600
A7120 赤外線サーモグラフィ装置 1時間 2,800

テクニカルシート

※テクニカルシートに記載の組織名称等の情報は発行当時のものです。

番号タイトル(PDF)
23-16 振動試料型磁力計(VSM)による非磁性体の磁化曲線測定
23-12 ROSを用いたシステム構築技術3 ROS2を用いた卓上自動化システムの構築
23-08 半導体パラメータアナライザ
23-01 電子ビーム蒸着装置
22-17 ヘリウムリークディテクタ―
22-10 ROS を用いたシステム構築技術2 分散処理に適したROS の通信機能
22-09 ROS を用いたシステム構築技術1 micro-ROS を活用したセンサデータの可視化
21-19 マシニングセンタと連携する工具撮影装置の開発-ボードコンピュータの活用-
21-15 ROSを用いたアームロボット制御2 モーションキャプチャを用いた動作教示
21-11 磁性薄膜の磁歪効果評価
21-08 マグネトロンスパッタ装置-基板温度制御システムについて-
21-04 マグネトロンスパッタ装置
20-13  ROSを用いたアームロボット制御1 ツール・ライブラリとその活用事例
20-01 Bluetooth LE モジュールを用いた無線通信システムの開発
19-11 試料振動型磁力計(VSM)による磁性薄膜評価
19-04 分光エリプソメーターによる測定事例(Ⅱ)~光学異方性を有する試料の測定~
18-18 シリコン深堀り(DRIE)装置を使ったMEMS微細加工
18-10 低透磁率計による非磁性ステンレス鋼の品質管理
18-05 分光エリプソメーターによる測定事例
18-03 ものづくり工房3Dプリンタ装置(シリコーンゴム)
16011 軟磁性体のB-H曲線測定
15016 高精度フォトリソグラフィとMEMS技術への応用
15012 ものづくり工房3Dプリンター
14014 ものづくり工房3次元切削加工機
09013 ハードウェア演算による高速信号処理(2)-FPGAのセンシングシステムへの応用例-
09012 ハードウェア演算による高速信号処理 -FPGAを用いたシステム開発―
09007 メカトロニクス技術を用いた段差乗り越えシステム
08014 レーザ描画装置によるフォトマスク作製
08009 回路基板作製装置を用いた基板作成例
06008 ホール効果測定装置
06005 RFIDによる高精度位置検出手法
05007 気温・気圧・湿度を計測する環境モニタシステムの制作
04011 ナノスケールの超微細加工-電子線リソグラフィによる光学素子作製-
03013 薄膜表面スキャンプロファイラー
03005 レーザビーム描画装置による微細加工
02005 プラズマアシスト成膜装置とDLC薄膜作製
02001 反応性イオンエッチング(RIE)装置による微細加工
00014 レーザアブレーション成膜装置とその応用
99019 Visual Basicを使ったデータ計測・表示システムの製作

メンバー

所属役職氏名技術分野
  研究部長 北川 貴弘 マイコン制御、機構設計及び自動化の研究・指導、「ものづくり設計試作支援工房」
電子デバイス研究室 研究室長 博士(工学) 村上 修一 MEMS微細加工技術や高機能性薄膜作製技術を活用した各種センサ、環境発電デバイス、細胞インターフェイスなど電子デバイスに関する研究開発・技術支援
電子デバイス研究室 主幹研究員 博士(理学) 佐藤 和郎 微細加工技術、ドライエッチング、薄膜作製、薄膜光学評価、酸化物薄膜に関する研究・指導・試験
電子デバイス研究室 主任研究員 博士(工学) 田中 恒久 MEMS技術、半導体微細加工技術、半導体熱処理(LPCVD)技術、ダイシング技術、MEMS超音波センサ作製・評価技術に関する研究・指導・試験
電子デバイス研究室 主任研究員 博士(工学) 筧 芳治 薄膜作製技術、ホール効果測定を用いた材料評価に関する研究・指導・試験
電子デバイス研究室 主任研究員 博士(工学) 山田 義春 磁性材料、薄膜作製技術、MEMS微細加工技術に関する研究・指導・試験、マイクロスクラッチ試験
電子デバイス研究室 主任研究員 博士(工学) 近藤 裕佑 プラズマCVD技術、薄膜作製技術、薄膜光学評価、カーボン系薄膜に関する研究・指導・試験
電子デバイス研究室 研究員 博士(理学) 山根 秀勝 MEMS微細加工技術を用いた各種電子デバイス、マイクロ・ナノ物質や薄膜の光学評価に関する研究開発・技術支援
電子デバイス研究室 技術専門スタッフ 博士(工学) 松村 直巳 薄膜作製技術(スパッタ、電子ビーム蒸着装置等)、MEMS微細加工技術(フォトマスク作製、フォトリソグラフィ、各種エッチング装置)の装置使用、依頼加工
知能機械研究室 研究室長 博士(工学) 朴 忠植 PC、マイコンを用いた自動計測制御システムの研究開発・指導、サーモグラフィ装置使用、 「ものづくり設計試作支援工房」
知能機械研究室 主任研究員 金岡 祐介 電子回路設計、計測・信号処理回路技術、センシング技術に関する研究・指導・試験、 「ものづくり設計試作支援工房」
知能機械研究室 主任研究員 博士(工学) 赤井 亮太 ROS/ROS2によるシステム開発・指導、ロボット動作教示プログラムの開発、サーモグラフィ装置使用、 「ものづくり設計試作支援工房」
知能機械研究室 主任研究員 喜多 俊輔 機械学習、音響シミュレーション、機構設計及び自動化の研究・指導、「ものづくり設計試作支援工房」
知能機械研究室 研究員 宮島 健 ロボット動作教示プログラムの開発、機構設計及び自動化の研究・指導、トポロジー最適化、「ものづくり設計試作支援工房」

インフォメーション

依頼試験、技術相談、相談内容で担当部署がわからない場合など、下記相談窓口へお尋ねください。

本部・和泉センター

(技術相談・総合受付)
0725-51-2525

9:00~12:15/13:00~17:30
(土日祝・年末年始を除く)