大阪産業技術研究所と産官技術交流会「新チャレンジ大阪2」(10/04)

大阪産業技術研究所と産官技術交流会「新チャレンジ大阪2」

めっき技術の新しい展開　～〝覆う技術″にとどまらない機能創製と用途の広がり～

　近年のめっき技術は、微細配線形成やMEMSに代表されるように、部材全体を被覆することを目的とせず、めっき皮膜自身の機能を利用する用途が広がっています。またスパッタリングなどに代表される薄膜形成ドライプロセスとめっきとの用途の相互乗り入れが始まっています。

　本セミナーでは、大阪技術研が取り組んでいる繊維へのめっき、PVDとめっきの複合化、フレキシブル基板のめっき前処理、ナノ粒子触媒の創製という新しいめっき技術の研究成果をわかりやすくご紹介いたします。

◇日　時：平成30年10月4日（木）13:30～17:10（17：10～交流会）

◇場　所：大阪商工会議所　地下1階「1号会議室」

◇主　催：(地独)大阪産業技術研究所、大阪商工会議所、(一社)生産技術振興協会

◇参加費：無料（但し、交流会は1000円）

◇定　員：120名

◇講演題目と講師：

　　　　　講演１「繊維へのめっきとリチウム電池用高容量電極への展開」

　　　　　　　　　　　　　　　　電子材料研究部　　　研究フェロー　藤原　裕

　　　　　講演２「保油効果を示すチャンネル型微細溝硬質膜の開発と塑性加工用金型への応用」

　　　　　　　　　　　　　　　　金属表面処理研究部　主任研究員　　小畠　淳平

　　　　　講演３「フレキシブル基板の無電解めっき高分子材料の表面修飾と触媒付与技術」

　　　　　　　　　　　　　　　　電子材料研究部　　　研究主幹　　　玉井　聡行

◇申込はこちらから