配線・接合用途 ニッケル系合金ナノ粒子

パソコンやモバイル機器に広く実装される積層セラミックコンデンサーや異方性導電ペーストは、電子機器の小型化に対応して電極の薄膜化・微細化が進んでいます。そのため、電極材料となるニッケル粉のナノサイズ（10-9 m）化が求められていますが、ニッケルイオンを還元するための強力な還元剤からの水素発生により工業生産が困難です。
本研究室では、水素発生のない反応で、安価な加熱装置を用いたニッケル‐銅合金ナノ粒子やニッケル‐パラジウム合金ナノ粒子の製造に成功しました。合金中のニッケル含有率は任意に調整でき、耐酸化性の配線・電極材料、抵抗体、はんだ代替材料、接合材料、磁性材料などへ応用できます。