フレキシブル基板の表面修飾とその無電解めっきへの応用

フレキシブル基板の表面修飾とその無電解めっきへの応用

5G時代で要求される電子部材の課題解決のヒントに
フレキシブル基板の技術的動向と実例を知り、製品開発に生かす

スマートフォンやディスプレイなど、電子機器の小型・軽量化に欠かせないフレキシブル基板。FPC基盤とも呼ばれ、薄い絶縁材料（プラスチックフィルム）を使い、薄くて軽く、曲げることができる構造のプリント基板です。

最近では、第5世代移動通信システム（5G）で要求される電子部材の開発においてより注目が集まっています。

フレキシブル基板の簡便な作製技術として、無電解めっきによる回路形成が知られています。
そこでの課題の一つが、異種材料界面である、高分子／金属境界のナノ構造制御による両者間の密着性向上です。

本講演では、社会背景と技術的動向について概説した後、課題である密着性向上の実例としてプラズマ処理と多層膜形成を経る、PEN,PETフィルムの表面修飾とそのめっきへの応用についての紹介を弊所職員が行います。

◇開催日時：

令和４年7月5日（火） 14:30～16:30

◇開催場所：

大阪産業創造館6F 会議室E　※受付開始は、開始時間の30分前です。

◇定　　員：

40名

◇参 加 費：

無料　

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