投2026-0030

発表論文	Influence of moisture and ionic stresses on the defect-driven failure of PI and PEN films: Bulk charge dynamics and surface partial discharge
発表者名	○岩田 晋弥、木谷 亮太、津屋 朋花、他
掲載誌/掲載箇所	Journal of Physics D: Applied Physics 59, 305304 (2026)
発表日	2026/7/21

概要

電力機器の高電力密度化に伴い、熱や環境ストレスによる絶縁劣化が課題となっている。本研究では、熱、水分、イオンストレス下におけるポリイミド(PI)とポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムの絶縁劣化機構を総合的に評価した。PIはPENと比較して、熱、水分、イオンのストレスの影響を受けやすく、高電界下における漏れ電流とそのばらつきが大きくなることが明らかになり、材料内部での不均一な導電パスの形成が示唆された。また、部分放電開始・消滅電圧について、熱や環境因子の影響により、複合的な放電形態を引き起こすことが確認され、その評価には混合ワイブル分布を用いた解析が有効であることが示された。