投2024-0059

発表論文	Effect of fabrication conditions on Cu film formation on Al2O3 and AlN substrates by friction stirring
発表者名	○園村 浩介、尾﨑 友厚、他
掲載誌/掲載箇所	Thin Solid Films Volume 810, 15 January 2025, 140599
発表日	2025/1/15

概要

摩擦攪拌法を用いてAl2O3およびAlN基板へのCu回路パターン形成技術の確立を目的として,Al2O3およびAlN基板へのCu膜形成に及ぼすツールの形状や基板温度の違いによる作製条件の影響を調査した.工具と基板間の摩擦熱により発生する加工界面温度の変化を調査し,Cu膜形成の可能性を検討した.基板加熱が加工界面温度へ及ぼす影響については有限要素法を用いて定量評価した.