投2024-0061

発表論文	固溶強化による耐クリープ性の向上がはんだ接合部の熱疲労特性に及ぼす効果
発表者名	濱田 真行
掲載誌/掲載箇所	溶接技術 第72巻、12号、72~77ページ、2024
発表日	2024/12/1

概要

はんだ付は、母材より融点が低いろう材を用いる「ろう接」の一種で、母材を溶融せず接合できるため熱的ダメージが少ない特長を持つ。プリント基板に電子部品を接合する際に利用され、熱疲労破壊が課題である。主な破壊原因は、線膨張係数の差や温度変化による熱応力で、この応力が繰り返し加わることで熱疲労破壊が生じる。SAC305はんだは分散強化により強度を向上させているが、Sn相の固溶強化が熱疲労破壊抑制のカギとされる。本稿では、固溶型合金元素を添加したSn基二元合金を用いて分散強化の影響を排除し、耐クリープ性と熱疲労特性を検証する。さらに固溶強化型元素の選定基準を解説し、その重要性を示す。