概要
水素脆化に及ぼす金属材料中の結晶粒界の影響を調べるため、高圧ねじり加工とその後の焼鈍で結晶粒径を変化させた純鉄の微細粒材に対して、水素をチャージした後に引張試験を行った。引張試験の結果、水素脆化感受性指数は結晶粒径の減少に伴い増加しており、結晶粒径が微細になるほど水素脆化しやすくなることが分かった。純鉄の微細粒材においては、粒界三重点に形成されたボイドが塑性変形中に発生した原子空孔を吸収することで成長し、ボイド間でネッキングを起こすことによって破断に至ると考えられる。チャージされた水素がこの塑性変形中の原子空孔の発生を促進することで延性の低下を招くことが明らかとなった。