投2022-0062

発表論文	Cu Film Formation on Al2O3 and AlN Substrates by Friction Stirring　(摩擦攪拌によるAl2O3およびAlN基板上でのCu膜の形成)"
発表者名	○園村 浩介、尾﨑 友厚、片桐 一彰、長谷川 泰則、田中 努、垣辻 篤
掲載誌/掲載箇所	Mate 2023 29th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics” Proceeding
発表日	2022/12/23

概要

摩擦攪拌により大気中で簡便にAl2O3およびAlN基板上にCu膜を形成することができるため、回路パターン形成への適用が期待される。しかしながら、Cu膜の導電性および密着強度は調査されていない。そこで、摩擦攪拌によりAl2O3およびAlN基板上にCu膜を形成し、Cu膜の表面抵抗率および密着強度について調査を行った。