投2022-0041

発表論文	Effect of Gallium Addition on High-temperature Deformation Behavior of Tin
発表者名	濱田 真行
掲載誌/掲載箇所	スマートプロセス学会誌 2022年9月号
発表日	2022/9/30

概要

Sn相の強化によるはんだ接合部の耐久性向上を目的して、BiやSbなどの固溶型元素を添加した鉛フリーはんだが提案されている。本研究では、広い温度範囲で安定した固溶量が期待できるGaに注目し、Sn-Ga合金の高温変形機構を調査した。高温引張試験結果を解析した結果、Sn-Ga合金の高温変形機構は、転位の上昇運動律速のクリープ変形であることが明らかになった。また、活性化エネルギーについて考察した結果、転位芯拡散が支配的であることが分かった。耐クリープ性の向上効果についてSn-Bi合金、Sn-Sb合金およびSn-Zn合金と比較した結果、Ga添加が最も耐クリープ性の向上効果に優れることが明らかになった。