投2021-0023

発表論文	Electrical and cyclic bending properties of screen-printed conductive patterns containing different ratios of silver microparticles and silver microflakes
発表者名	○前田 和紀、柏木行康、宇野 真由美
掲載誌/掲載箇所	Microelectronics Reliability Vol 123, 114243 (2021)
発表日	2021/8/1

概要

銀マイクロ粒子(Ag MP)は,銀ナノ粒子に比べて合成が容易で安価であることから、プリンテッド・フレキシブル・エレクトロニクス用の導電性ペーストに広く用いられている。しかし、Ag MPを含む導電性パターンを印刷したデバイスを曲げた状態で使用するためには、その周期的な曲げ信頼性を向上させる必要がある。本研究では、銀マイクロ粒子と銀マイクロフレーク(Ag MF)を含む2種類の銀ペーストを混合して導電性ペーストを調製した。これらのペーストをPENフィルム上にスクリーン印刷し、導電性パターンを作製した。Ag MFを30 wt%以上含有すると、連続屈曲試験中のクラック発生が抑制され、曲げ耐久性が向上した。以上の結果は、高い曲げ安定性を有する印刷導電性金属パターンの設計に有用である。