口2026-0047

発表題目	ポリイミド被覆マイカ粒子の調製
発表者名	中橋 明子
発表会名	第64回日本接着学会年次大会
発表日	2026/6/25

概要

4,4’-ジアミノジフェニルエーテル(DPE)と3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)の沈殿重合により、球状のポリアミック酸(PAA)粒子が得られる。この沈殿重合系にマイカを共存させると、ポリアミック酸被覆マイカ粒子が形成される。さらに、得られた被覆粒子を還流ドデカン中でイミド化することにより、ポリイミド被覆マイカ粒子を調製した。重合条件を変化させて被覆粒子生成の詳細について検討したので、今回報告する。