地方独立行政法人大阪産業技術研究所 - 当法人は、(地独)大阪府立産業技術総合研究所と(地独)大阪市立工業研究所が統合し、平成29年4月1日にスタートしました。研究開発から製造まで、企業の開発ステージに応じた支援を一気通貫で提供し、大阪産業の更なる飛躍に向け、大阪発のイノベーションを創出します。

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口2025-0330

発表題目 焼結ダイヤモンド工具の高精度ツルーイング- 切れ刃トランケーション用工具材の検討 -
発表者名 ○渡邊 幸司、柳田 大祐、他
発表会名 2026年度精密工学会春季大会学術講演会
発表日

2026/3/17

概要


次世代パワーデバイス用SiC基板を高精度・高能率にダイシングする新たな加工技術が求められている.これまでにSiC基板ダイシング用の焼結ダイヤモンド(PCD)工具の回転振れを放電加工で機上修正するツルーイング法を開発してきた.一方で,硬脆材料であるSiCを高精度に加工するには,PCD工具の切れ刃先端高さを高精度に均一化(トランケーション)する必要がある.これまでに突出した切れ刃先端部のみを石英ガラスで摩耗させる切れ刃トランケーション法について検討してきた.本報では切れ刃トランケーション技術の高度化を目的に,切れ刃トランケーション用工具材について検討した結果を報告する.