口2024-0249

発表題目	摩擦現象を用いた新規Cuメタライズ手法の開発
発表者名	○園村 浩介、尾﨑 友厚、他
発表会名	日本セラミックス協会 2025年年会
発表日	2025/3/5

概要

摩擦攪拌法はセラミック基材に消耗性の金属ツールを回転させながら押し付けることで,基材上に直接,成膜する技術である.これまでの知見からCu膜形成の可否はツール先端の温度が関係すると推測していたが,ツール形状や基材温度の違いによるツール先端温度の変化,ならびにCu膜形成の可否については調査されていなかった.そこで本研究は,摩擦攪拌法を用いたAl2O3およびAlN基材へのCu回路パターン形成技術の確立を目的として,消耗性Cuツールの形状や,Al2O3およびAlN基材温度の違いによるツール先端の温度の変化,ならびにCu膜形成の可否について調査した.