口2024-0057

発表題目	インサート材にHf,Cu金属箔を用いたSiCセラミックス接合体の界面組織
発表者名	○尾﨑 友厚、他
発表会名	日本セラミックス協会 第37回秋季シンポジウム
発表日	2024/9/12

概要

SiCセラミックスは耐酸化性、熱安定性に優れた高温構造材料です。大型、複雑形状部品の作製のため、SiCを接合するための技術がこれまで開発されてきました。私たちはSiC繊維結合セラミックスに対して中間層としてTi,Cuを組み合わせて接合処理を施すことで、接合反応が液相を介して進行し、強固な接合が得られることを見出しましたが、TiとCuの組合せ以外でも液相拡散接合による堅牢な接合が得られる可能性があります。金属中間層について他の金属候補を検討するため、Hf箔とCu箔を用いてホットプレス処理によりSiC接合体を作製し、接合界面について調査しました。