口2023-0252

発表題目	インサート材にHf,Cu金属箔を用いたSiCセラミックスの接合プロセスとその界面
発表者名	○尾﨑 友厚、他
発表会名	日本セラミックス協会 2024年年会
発表日	2024/3/14

概要

SiCセラミックスは耐酸化性、熱安定性に優れた高温構造材料です。大型、複雑形状部品の作製のため、SiCを接合するための技術がこれまで多く開発されてきました。私たちはSiC繊維結合セラミックスに対して中間層としてTiとCuを組み合わせて接合処理を施すことで、接合反応が液相を介して進行し、強固な接合が得られることを報告してきました。SiCでの液相拡散接合を調査するため、Hf箔、Cu箔を用いてホットプレス処理によりSiC接合体を作製し、接合界面について調査しました。その結果、SiCでの液相拡散接合を起こすには中間層が基板と反応する前に液相化させることが重要であることが明らかになりました。