口2023-0237

発表題目	Sn-AuおよびSn-In希薄合金の高温変形挙動と熱疲労特性
発表者名	濱田 真行
発表会名	第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
発表日	2024/1/24

概要

Sn-Ag-Cu 系三元共晶はんだの凝固組織は、初晶のSn 相と最終凝固部からなる。最終凝固部に比べ耐クリープ性に劣る初晶のSn 相を、固溶強化により改善することができれば、はんだ全体としての耐クリープ性の底上げにつながる。その結果、はんだ接合部の熱疲労特性の改善が期待できる。本論文では、固溶型合金元素であるAuおよびInに注目し、それぞれを添加したSn基二元合金について、高温引張試験と熱衝撃試験を行い、耐クリープ性と熱疲労特性を評価した。AuおよびInの添加による耐クリープ性の向上が、熱疲労特性に及ぼす影響を調査し、両者の相関関係を解析したので報告する。