口2023-0036

発表題目	摩擦攪拌プロセスを利用したセラミックス板上への金属の接合について
発表者名	園村 浩介
発表会名	エレクトロニクス生産科学部会 第43回電子デバイス実装研究委員会
発表日	2023/7/12

概要

摩擦攪拌点接合にて接合されたAl2O3/A5052-Al合金,Al2O3/AZX612-Mg合金の界面を走査透過電子顕微鏡にて調査した結果を紹介すると共に,摩擦攪拌現象を利用した各種金属膜形成の結果について報告する.とくに,Cu膜の形成については,Al2O3およびAlN板状へCu膜を形成し,表面抵抗率および密着強度について測定することで,セラミックス基板に直接,回路パターンが形成可能か否かについて検討した結果を詳しく説明する.