口2023-0060

発表題目	Sn基二元合金の接合信頼性に及ぼす耐クリープ性の影響
発表者名	濱田 真行
発表会名	日本金属学会2023年秋期講演大会
発表日	2023/9/21

概要

はんだ接合部の接合信頼性の改善を目的として、固溶強化型合金元素の添加による,はんだの耐クリープ性向上が検討されている。接合に用いるはんだの耐クリープ性が向上するほど,接合信頼性は改善すると予想されるが、その詳細は明らかになっていない。本研究では、固溶型の合金元素であるAuおよびInを添加したSn基二元合金について引張試験を行い、耐クリープ性を評価した。また、Sn基二元合金ではんだ付した基板に熱衝撃を付与し、接合信頼性を評価した。得られた結果より、耐クリープ性と接合信頼性の相関関係を解析したので報告する。