口2022-0179

発表題目	摩擦攪拌によるAl2O3およびAlN基板上でのCu膜の形成(Cu Film Formation on Al2O3 and AlN Substrates by Friction Stirring)
発表者名	○園村 浩介、尾﨑 友厚、片桐 一彰、長谷川 泰則、田中 努、垣辻 篤
発表会名	第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2023)
発表日	2023/1/24

概要

摩擦攪拌によるセラミックス基板への金属膜の形成は、これまでに報告がない新しい技術であり、実用化を目指している。この技術を利用すれば、大気中で、簡便かつ短時間に、セラミックス基板上に金属膜を形成させることができる。本講演では,摩擦攪拌による回路パターン形成について調査するため,Al2O3およびAlN基板上に摩擦攪拌によりCu膜を形成し,Cu膜の表面抵抗率および密着強度について測定を行った結果について報告した。