口2022-0131

発表題目	Sn基二元固溶合金の熱疲労特性に及ぼす合金元素の影響
発表者名	濱田 真行
発表会名	第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2023))
発表日	2023/1/24

概要

電子機器の破損原因として最も多いのは、はんだ接合部の熱疲労破壊である。はんだは室温でもクリープ変形するため、熱疲労破壊の発生抑制には、はんだの耐クリープ性の向上が有効であると考えられている。先行研究により、固溶型の合金元素であるBi、 Ga、 Sb、 およびZnの耐クリープ性の向上能力は Ga、 Bi、 Zn、 Sbの順に優れることが分かっている。本研究では、上位二元素であるGaおよびBiを添加したSn基二元合金ではんだ付した実装基板に熱衝撃を付与し、固溶強化によるはんだ単体の耐クリープ性の向上により、はんだ接合部の熱疲労特性が改善するのか考察したので報告する。