口2022-0060

発表題目	Snの熱疲労特性に及ぼすGaおよびBi添加の影響
発表者名	濱田 真行
発表会名	日本金属学会2022年秋期講演大会
発表日	2022/9/23

概要

はんだ接合部の熱疲労破壊の抑制は,電子機器の信頼性上の重要課題となっている.熱疲労破壊の抑制を目的として,固溶強化による既存はんだの耐クリープ性の向上が検討されている.Snに固溶する4元素(Bi,Ga,Sb,およびZn)の中で,GaとBiがZnやSbよりも固溶強化能力に優れることがわかっている.そこで,Ga,Biを添加した二元合金およびSnの糸はんだを製造し、その糸はんだを用いてはんだ付した実装基板に熱衝撃を付与した.はんだ接合部の微細組織観察により、Snの熱疲労特性に及ぼすGaおよびBi添加の影響を調査した.