口2022-0077

発表題目	金属中間層を用いたSiCセラミックスの液相拡散接合における接合組織
発表者名	○尾﨑 友厚、他
発表会名	日本セラミックス協会 第35回秋季シンポジウム
発表日	2022/9/14

概要

SiCセラミックスは耐酸化性、熱安定性に優れた高温構造材料です。大型、複雑形状部品の作製のため、SiCを接合するための技術がこれまで多く開発されてきました。私たちはSiC繊維結合セラミックスに対して中間層としてTiとCuを組み合わせて接合処理を施すことで、接合反応が液相を介して進行し、強固な接合が得られることを報告してきました。そこで、この液相拡散接合反応について調べるため、Ti,Cu中間層を用いてホットプレス処理を行うことでSiC接合体を作製し、中間層の組成を変えて接合界面について透過型電子顕微鏡を用いて調査しました。