口2022-0013

発表題目	スズの耐クリープ性に及ぼすガリウム添加の影響
発表者名	濱田 真行
発表会名	第37回電子デバイス実装研究委員会
発表日	2022/5/25

概要

Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの凝固組織は,初晶のSn相と最終凝固部からなる.初晶のSn相は最終凝固部に比べて強度が低いので,はんだ接合部の耐久性向上には,固溶強化によるSn相の強化が有効と考えられる.本研究では,幅広い温度範囲で高い固溶限を有するGaに注目し,Snの耐クリープ性に及ぼすGa添加の影響について調査した.その結果,GaはSnの耐クリープ性を顕著に向上させることが確認された.また,Sn-Bi合金,Sn-Sb合金およびSn-Zn合金とSn-Ga合金のクリープ特性を比較した結果,耐クリープ性の向上効果は,Gaが最も優れており,続いてBi,Zn,Sbの順になることが明らかになった.