Beyond 5Gに向けたダイヤモンド技術 (7/10)
概 要
Society5.0が目指す未来社会では、現在の5Gよりもさらに移動通信システムが発達し、より高速、より大容量に加え、低遅延、同時多数接続、およびカバレッジ性の向上などが期待されています。
その次世代の移動通信システム(Beyond5G)を実現するためには、数百GHzの高周波帯域で使える材料が求められています。
大阪技術研ではBeyond5Gにおける実用材料とされるダイヤモンドに注目し、プロジェクト研究を実施しております。その取り組みについて、本報告会でご紹介します。
当初の案内では、国立研究開発法人産業技術総合研究所 山田様の基調講演が1番目、大阪産業技術研究所 平井の研究報告は3番目でしたが、都合によりプログラムの順番を入れ替え、平井からの研究報告を最初にし、山田様の基調講演を3番目に変更いたします。ご注意願います。
主 催 地方独立行政法人大阪産業技術研究所
共 催 一般社団法人大阪府技術協会
開催日 令和5年7月10日(月)
時 間 13:15 - 16:25
会 場 大阪産業技術研究所 森之宮センター 3階大講堂(大阪市城東区森之宮1-6-50)
参加費 無 料
定 員 100名(先着順)
プログラム
パンフレットはこちら
13:15 - 13:20 |
開会挨拶 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 理事長 小林 哲彦 |
13:20 - 14:20 | プロジェクト研究報告「大阪技術研におけるBeyond5Gに向けた材料合成技術の整備」
地方独立行政法人大阪産業技術研究所 平井 学 |
Beyond5Gを実現するためには単結晶ダイヤモンドの利用拡大が重要となります。しかし、単結晶ダイヤモンドの実用化には様々な課題があります。大阪技術研では、高温高圧合成法による単結晶ダイヤモンドの不純物量を制御する技術の確立を目指すとともに、将来の材料開発支援環境の整備を進めています。本講演では、その取り組みについて紹介いたします。 |
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14:30 - 15:15 |
招待講演「ダイヤモンド基板を活用したGaN高周波デバイス」 三菱電機株式会社 滝口 雄貴 氏 |
大電力を扱う電子デバイスでは動作時発熱温度上昇が課題となっており、固体物質中で最大の熱伝導率を有するダイヤモンド基板をGaN高周波デバイスに接合し、放熱性を向上させる構造の開発を行っています。本講演では、ダイヤモンド基板適用による放熱性能の向上効果について接合するダイヤモンド種の比較を含めて報告します。 |
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15:25 - 16:25 |
基調講演「マイクロ波プラズマCVD法による単結晶ダイヤモンドの作製」 国立研究開発法人産業技術総合研究所 山田 英明 氏 |
ダイヤモンドは、電気的あるいは熱的に物質中最高水準の物性値を複数有しており、次世代のパワーエレクトロニクスやスピントロニクスなど、広範な分野での応用が期待されています。本講演では、ガスを原料とするマイクロ波プラズマCVDを用いて、単結晶ダイヤモンドの大型化技術への取り組みについて報告します。 |
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(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター 製品信頼性研究部
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