ORIST技術セミナー（通算　第３7回）
役立つ！ものづくり基盤技術・セミナー（第２回）

レーザ加工技術（切断、溶接、表面処理）
～基礎から応用まで～

開催日

令和元年９月２５日（水）

 

時　間

・16：30～18：00（セミナー）
・18：00～19：00（交流会）

 

場　所

クリエイション・コア東大阪　北館３階　309号室
東大阪市荒本北１－４－１７（近鉄けいはんな線「荒本駅」下車５分）

 

講　師

加工成形研究部　部長　萩野 秀樹

 

概　要

レーザを用いた加工技術は、切断、溶接をはじめとして、穴あけ、焼入れ、クリーニング等様々な用途に用いられています。また加工対象も金属だけでなく、セラミックスや樹脂なども対象になっています。

このように幅広く用いられている背景には、ファイバーレーザをはじめ様々な種類のレーザやレーザ加工周辺機器が次々に開発されていることが要因です。一方で、進歩の早い技術であることから、初めてレーザ加工設備を導入する場合、目的とする加工に適した装置を選択することは比較的困難です。

本セミナーではレーザ加工（切断、溶接、表面処理）の基礎を紹介するとともに、様々な加工事例を紹介しながら、それぞれの加工に応じた装置についても、わかりやすく概説いたします。

 

参加費

無料（交流会参加の場合は1,000円）

 

定　員

３０名（先着順）

 

詳細、申込み

• 開催案内詳細（Mobioのホームページに移動します。）
• 申込みサイト（大阪府のホームページに移動します。）
• ちらし（PDF）