投2024-0027

発表論文	Convex structure formation on a Cu substrate by friction stirring using a tool wrapped with Ti foil
発表者名	○園村 浩介、片桐 一彰、尾﨑 友厚、長谷川 泰則、田中 努
掲載誌/掲載箇所	Results in Surfaces and Interfaces 17, 1, 100282 (2024)
発表日	2024/10/1

概要

摩擦攪拌により、Ti箔を巻いたツールを用いてCu基板上に凸構造を形成させると共に、改質表面とエポキシ樹脂との密着性を評価した。凸構造の形成メカニズムについて知見を得るため、CuとTiとの接合界面を走査透過電子顕微鏡を用いて観察した結果、それらの金属はミクロスケールで機械的に混合されており、強く接合されていることが分かった。またエポキシ樹脂を用いて改質表面同士を貼り合わせて接合体を作製し、引張試験を行った結果、せん断接着強度は7.9±1.0MPaであり、表面処理なしのものと比べて2倍の強度があった。このことから、Cu基板上に形成されたTi由来の凸構造がエポキシ樹脂との接着性を向上させることが明らかとなった。