口2025-0325

発表題目	液相を介した界面反応によるSiCセラミックス接合部の厚み制御
発表者名	○尾﨑 友厚、他
発表会名	日本セラミックス協会 2026年年会
発表日	2026/3/4

概要

SiCセラミックスは耐酸化性、熱安定性に優れた高温構造材料です。大型、複雑形状のSiC製部品の作製のため、SiCを接合するための技術がこれまで開発されてきました。私たちは接合技術としてインサート材を用いたホットプレスを検討した結果、Cu-Tiのインサート材を用いた接合において液相を介して界面反応が進行し、その接合部の厚みは仕込みでのインサート材の厚みに依存しないことが分かりました。発表ではSiCの拡散接合におけるインサート材と接合部の厚みの関係性について報告します。