口2024-0257

発表題目	フレキシブルエレクトロニクスに向けた単結晶シリコン基板のMEMS微細加工によるフレキシブル化
発表者名	○山根 秀勝、山田 義春、近藤 裕佑、村上 修一
発表会名	第72回応用物理学会春季学術講演会
発表日	2025/3/14

概要

本研究では、フォトリソグラフィやドライエッチングなどのMEMS (Micro Electro Mechanical Systems)微細加工技術を用いて、単結晶シリコン基板に微細なメッシュ構造を加工することで基板に機械的な柔軟性を付与することを目指した。COMSOL Multiphysicsを用いた構造力学解析をもとに微細加工構造を決定し、厚さ200 μmの単結晶シリコンウェハに加工することで柔軟性や伸縮性を付与することに成功した。曲げ変形については、つづら折りばね構造が、伸縮変形については、螺旋ばね構造が有用であることがわかった。