口2024-0294

発表題目	SiCセラミックスの拡散接合においてインサート材条件が接合界面に与える影響
発表者名	○尾﨑 友厚、他
発表会名	日本セラミックス協会 2025年年会
発表日	2025/3/5

概要

SiCセラミックスは耐酸化性、熱安定性に優れた高温構造材料です。大型、複雑形状部品の作製のため、SiCを接合するための技術がこれまで開発されてきました。私たちはSiCセラミックスやSiC系CMCに対し、様々なインサート材の条件を変えてホットプレスによる接合処理を実施し、その接合界面を透過型電子顕微鏡(TEM)によって調査してきました。発表ではSiC接合体の接合界面をTEMにより調査した結果から見えてきた、拡散接合におけるインサート材条件が接合層に与える影響と、液相拡散接合に対する相違点について報告しました。