地方独立行政法人大阪産業技術研究所 - 当法人は、(地独)大阪府立産業技術総合研究所と(地独)大阪市立工業研究所が統合し、平成29年4月1日にスタートしました。研究開発から製造まで、企業の開発ステージに応じた支援を一気通貫で提供し、大阪産業の更なる飛躍に向け、大阪発のイノベーションを創出します。

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ライセンス装置

ライセンス装置

(単位:円)

装置の種類名称 型式/メーカー名仕様番号全日9:00-17:30午前9:00-12:15午後13:00-17:30
試験装置 食品物性測定レオメーター Rheosol G-5000/ユービーエム 示差膨張方式 測定温度範囲 低温炉: -130℃~600℃、高温炉:室温~1100℃、大気中、もしくは不活性ガス中(窒素) LA03 15,700 6,600 9,100
試験装置 メルトインデックステスタ No.120-SAS-2000/安田精機製作所 JIS K7210準拠,約300℃まで,~21.6kgf LA04 15,700 6,600 9,100
分析装置 グロー放電発光分析装置 GDA750/リガク 発光部【分析径:Φ4mm, Φ2.5mm,分光部【測定チャンネル:O, H, Cl, N, C, P, S, As, Se, Sb, B, Zn, Pb, Cd, Fe, Au, Pt, Cr, Si, Bi, Nb, Sn, Cu, Pd, Ni, Co, Zr, Ta, Ti, Mg, Mo, Ca, Al, W, Mn, La, V, Ga, In, Ba, Sr, Na, Li, F, K】 LB01 33,500 14,100 19,400
分析装置 フーリエ変換赤外分光光度計 Thermo Scientific マイケルソン干渉計、最高分解能0.4cm-1 LB02 11,500 4,900 6,600
分析装置 レーザーラマン分析装置 LabRAM HR Evolution (HR-MT /ORS-TypeIII) /堀場製作所 レーザー波長 325 nm, 532 nm, 785 nm, 1064 nm マッピング測定,偏光測定, 3次元オートステージ装備 LB07 60,700 25,500 35,200
分析装置 濃厚系粒径アナライザー FPAR-1000/大塚電子 動的光散乱方式、濃厚系および希薄系測定プローブ、半導体レーザー、温調範囲:10-70℃、超音波洗浄内蔵 LB04 10,400 4,400 6,000
分析装置 ゼータ電位計 (標準セルのみライセンス対応) ELSZ-2000Z/大塚電子株式会社 電気泳動光散乱法(レーザードップラー法), 高出力半導体レーザー,高感度APD, サンプル容量(標準セル):0.7mL~, 対応濃度範囲:0.001~40%(Latex262nm: 0.001~10%,タウロコール酸:~40%) 測定範囲:ゼータ電位-200~200mV, 温度:0~90℃ LB08 18,700 7,900 10,800
分析装置 マトリクス支援レーザー離脱イオン化飛行時間型質量分析装置(MALDI/TOFMS) AXIMA Confidence/島津製作所 (リニアモード) 質量範囲, m/z 1~500,000; 質量分解能, 5,000; 質量精度, 30ppm, 飛行距,1,200 mm. (リフレクトロンモード) 質量範囲, m/z 1~80,000; 質量分解能, 15,000; 質量精度, 10 ppm, 飛行距離, 2,000 mm, 質量精度. (PSD) 200 ppm. (レーザー波長) 337 nm. LB05 20,300 8,600 11,700
分析装置 DART質量分析装置(DART/MS) DART-SVP/エーエムアールおよび LCMS-2020/島津製作所 質量範囲,m/z 10-2000,質量分解能,2000; ポジティブモード/ネガティブモード同時測 LB06 59,300 24,900 34,400
加工装置 樹脂混練・成形評価装置 小型混練機:DSM Xplore MC15M
試験片作製用射出成形機:DSM Xplore IM12M
小型混練機 容量:15mL、使用温度:室温~400℃、スクリュー回転数(max):250rpm
試験片作製用射出成形機 容量:12mL、使用温度:室温~400℃、金型温度:室温~200℃
LC02 15,700 6,600 9,100
加工装置 樹脂混練・成形評価装置(窒素有) 小型混練機:DSM Xplore MC15M
試験片作製用射出成形機:DSM Xplore IM12M
小型混練機 容量:15mL、使用温度:室温~400℃、スクリュー回転数(max):250rpm
試験片作製用射出成形機 容量:12mL、使用温度:室温~400℃、金型温度:室温~200℃
窒素ボンべ
LC03 20,300 8,600 11,700
環境装置 ソーラーシミュレーターシステム K-0208/分光計器 照射光:100 mW cm−2 AM1.5G、照射面積:20×20 mm2、IPCE測定 LD01 18,800 7,900 10,900
計測装置 分析型透過電子顕微鏡装置 JEM-2100/日本電子 観察部: 熱電子式電子銃(LaB6フィラメント)、加速電圧:80~200kV、分解能:0.14nm(格子像)、STEM観察機能有り(暗視野)、分析部: Si型エネルギー分散検出器、検出元素B 〜 U LE01 70,100 29,400 40,700
計測装置 分析型走査電子顕微鏡 JSM-6610 LA/日本電子 観察部: 熱電子式電子銃(タングステンフィラメント)、加速電圧:0.3~30kV、2次電子線像分解能:3nm、低真空観察可能(反射電子像または低真空2次電子像)、分析部: シリコンドリフト型エネルギー分散検出器、検出元素Be 〜 U LE02 25,100 10,600 14,500
計測装置 走査電子顕微鏡 SU1510/日立ハイテクノロジーズ 加速電圧:0.3~30kV,分解能:二次電子3.0nm・反射電子4.0nm(高真空モード:30kV),低真空観察可能 LE03 16,700 7,100 9,600
計測装置 集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SEM) JIB-4500/日本電子 FIB部:Ga液体金属イオン源、加速電圧1~30kV、照射電流約0.3pA~30nA
SEM部:LaB6フィラメント、加速電圧0.3~30kV、2次電子線像分解能2.5nm
プローブ部:OmniProbe社製AutoProbe300
LE06 64,300 27,000 37,300