地方独立行政法人大阪産業技術研究所 - 当法人は、(地独)大阪府立産業技術総合研究所と(地独)大阪市立工業研究所が統合し、平成29年4月1日にスタートしました。研究開発から製造まで、企業の開発ステージに応じた支援を一気通貫で提供し、大阪産業の更なる飛躍に向け、大阪発のイノベーションを創出します。

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投2019-0067

発表論文 Thermocompression bonding of conductive polymers for electrical connections in organic electronics
発表者名 ○前田 和紀、宇野 真由美、二谷 真司
掲載誌/掲載箇所

Polymer Journal
52, 405-412 (2020)

発表日

2019/12/18

概要


フレキシブルなデバイス開発において素子の柔軟性の向上だけでなく、柔軟性と導電性を有する実装技術の開発が必要である。本研究では、導電性高分子PEDOT:PSS薄膜表面へのUVオゾン処理が、薄膜同士の熱圧着接合強度を特に30°Cから70°Cの領域で向上させることを明らかとした。また、可撓性を有する基板として用いたPENについても、UVオゾン処理によってTg以下で熱圧着による接合が可能となることも明らかにした。紫外線処理したポリマー表面をXPS,FT-IRによって同定したところ、カルボニル基などの生成が確認されたことから、接着力の向上はこれらの官能基の相互作用が寄与している可能性がある。