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投2019-0031

発表論文 Development of High Frequency Type MEMS Ultrasonic Array Sensor Using P(VDF/TrFE) Thin Films (P(VDF/TrFE)薄膜を用いた高周波型MEMS超音波アレイセンサの開発)
発表者名 ○田中 恒久、村上 修一、宇野 真由美
掲載誌/掲載箇所

Electronics and Communications in Japan
Volume102,Issue8,2019,p48-p56

発表日

2019/6/14

概要


物体内部検査装置用に400 kHzの空中超音波を検出可能なMEMS超音波アレイセンサの開発を行った。2種類のサイズのダイアフラムを設計、試作実験、特性評価を行い、ダイアフラムサイズと共振周波数の関係を示した。ダイアフラムサイズが216 x 219 μm のMEMS超音波センサは、火花放電器を用いた特性評価実験で376 kHzの共振周波数を示し、内部検査装置用の超音波探触子から送信した400 kHzの空中超音波の検出ができた。本MEMS超音波センサは、物体内部検査装置用アレイセンサとして有望である。