地方独立行政法人大阪産業技術研究所 - 当法人は、(地独)大阪府立産業技術総合研究所と(地独)大阪市立工業研究所が統合し、平成29年4月1日にスタートしました。研究開発から製造まで、企業の開発ステージに応じた支援を一気通貫で提供し、大阪産業の更なる飛躍に向け、大阪発のイノベーションを創出します。

文字の大きさ

ヘッダーメニュー
メニュー

文字の大きさ

口2019-0212

発表題目 極薄PCDダイシングブレードの機上放電ツルーイング-PCD工具面への微小切れ刃形成技術の検討-
発表者名 ○渡邊 幸司、柳田 大祐、南 久
発表会名 電気加工学会全国大会(2019)
発表日

2019/11/22

概要


硬脆材料である単結晶SiCの高精度高能率加工技術の開発を目的に、PCD工具面への微小切れ刃形成技術について検討した結果、非金属材料がPCD放電加工面に凹凸(微小切れ刃)を形成する電極材料として適していることがわかったので、その結果を報告する.