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ナノインデンターによる粘弾性測定（2/12）

セミナー・講習会のお申込方法

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開催前セミナー一覧

区分	タイトル	開催日時	コース	場所	受講料	募集定員
技術講習会	半導体パラメータアナライザ (4/24)	2024年4月24日(水) (1)10:20～11:50 (2)13:20～14:50	満員になりましたので申込みを締め切りました	和泉センター	無料	各コース1社（1社2名まで）
技術講習会	高速引張り試験機（小容量試験システムを含む）	(1)2024年6月4日(火) 13:50～16:20 (2)2024年6月5日(水) 13:50～16:20		和泉センター	無料	各コース5名
技術講習会	分光エリプソメーター（屈折率・膜厚測定装置）	2024年6月19日(水) (1)9:45～11:45 (2)13:15～15:15		和泉センター	無料	各コース1社のみ(1社3名まで)